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　　中新网无锡8月31日电 (徐珊珊 孙权)31日，以“芯生万象·链动无界”为主题的2026集成电路(无锡)创新发展大会启幕。经过四年培育，大会已成为国内集成电路领域重要的交流平台，是观察国内芯片自主创新与AI算力迭代的“风向标”。

2026集成电路(无锡)创新发展大会启幕。孙权 摄

　　大会汇聚近500名行业嘉宾，涵盖两院院士、头部企业负责人、产业投资机构负责人等。华虹半导体、SK海力士、中微公司等全产业链龙头企业，以及华芯投资、招商局资本等头部产业基金单位集中参会，共探产业发展新机。

　　近年来，全球半导体供应链体系深度调整，产业竞争从单纯的技术竞赛，升级为供应链安全与生态主导权之争。中国作为全球最大的集成电路消费市场，正以前所未有的力度补齐制造、装备、材料等环节的自主能力。

　　在此背景下，大会集中发布2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果，无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技全栈自主智能算力服务平台、无锡众星微系列互连芯片等一一亮相。

　　大会同步开展高端主旨分享，行业专家聚焦产业周期、先进封装、FPGA变革、AI算力发展等议题，分享全球半导体市场周期演变趋势、技术迭代路径及产业面临的机遇等。

　　值得一提的是，本次大会落地多项省级创新平台，筑牢产业长远创新根基。开幕式上，江苏省集成电路产业联盟揭牌成立，今后将把江苏省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台纳入同一框架，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体。

　　会上，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室(筹)、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室(筹)启动建设，展现江苏“卡位”集成电路产业关键环节的决心。

　　围绕端侧AI芯片产业风口，大会还举办专项对接与新品发布活动，实现本土芯片产品与终端应用需求精准匹配。江苏省集成电路产业联盟端侧AI芯片产业组同步揭牌，建立常态化技术攻关、资源共享、标准共建机制。

　　此外，大会配套开展产融协同、未来产业沙龙、人才培养研讨等活动，畅通“科研—产业—资本—人才”协同链路，为集成电路企业提供全周期金融与人才支撑，完善产业配套生态。

　　据悉，本次大会所在地无锡，是国内集成电路产业发展起步较早的城市，拥有深厚的产业根基与人才底蕴，集聚江苏全省七成头部晶圆制造企业，当地8英寸晶圆月产能突破100万片，已构建起覆盖芯片设计、制造、封测、装备、材料的全链条产业生态，集聚超15万名产业专业人才，为技术落地、产业赋能、项目转化提供坚实产业支撑。(完)