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在华芯片工厂被曝测试中国设备,三星急否认

公司新闻 17

(文/赖家琪 编辑/吕栋)

美国对中国实施的半导体设备出口管制,可能正让中国半导体设备企业迎来新的市场机会。

英国路透社8月5日援引3名知情人士消息称,韩国两大存储巨头三星电子和SK海力士正在评估采用中国半导体设备龙头中微公司设备的可能性,考虑未来将其应用于中国芯片工厂,以对冲美国出口管制带来的风险。

两名知情人士透露,三星电子和SK海力士大约两年前就已开始测试中微公司的刻蚀设备。当时,美国政府不断收紧对华半导体设备出口管制,他们担心美方不会继续允许韩国企业为其在华工厂进口美国设备。

报道称,目前,相关测试尚未促成三星电子和SK海力士做出采用中微设备的最终决定,但这些评估已为中微提供了一个难得的机会,获得一些全球领先的芯片制造商的认可。

相关消息传出后,5日中微公司股价上涨12.67%,收于358元,公司市值达到3429亿元。

观察者网就此事联系中微公司,对方未予回应。

三星在一份声明中对路透社回应称,公司未就中微设备在中国工厂的使用情况进行测试,也从未考虑过这样做。SK海力士拒绝置评。负责执行美国出口管制政策的美国商务部工业与安全局(BIS)尚未回应置评请求。

近年来,美国政府以所谓“国家安全”为由,不断扩大对华半导体出口限制。2023年,美国商务部将三星电子和SK海力士的中国工厂纳入“经验证的最终用户”(VEU)名单,允许其无需逐项申请许可证,即可进口部分受管制的美国半导体设备。

但特朗普政府2025年撤销了相关授权,后来又给予两家韩企2026年度许可证,允许其在这一年内继续为中国工厂进口芯片制造设备。

根据消息人士的说法,尽管获得许可证,三星电子和SK海力士仍担忧未来美国限制可能进一步扩大,且限制举措将不仅限于新设备,甚至还会影响已安装在中国工厂内的西方设备的维修、维护和零部件供应。

消息人士补充称,因此,两家公司将中国设备供应商视为备选,用于维持和升级现有生产线,而不是大规模扩大中国市场产能。

中微新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova 中微公司

目前,三星电子在西安经营NAND闪存芯片工厂,SK海力士在大连拥有NAND工厂、在无锡还有DRAM存储芯片工厂。这些工厂长期以来大量使用美国应用材料公司和泛林集团提供的蚀刻设备。

英媒解读说,美国限制中国半导体产业发展的举措实际上正制造一个“悖论”——原本旨在打压中国相关产业发展的出口管制,反而为中国竞争对手企业创造了机会,使其设备有机会进入外资芯片工厂。对于中国半导体设备企业而言,三星电子、SK海力士这样的国际芯片巨头进行测试,本身就是一次难得的商业背书。

虽然中国半导体设备企业在先进光刻机和部分检测设备上仍落后于海外竞争对手,但近年来,中企在蚀刻、薄膜沉积、清洗等环节不断缩小差距,同时凭借成本优势逐渐扩大全球市场份额。

中微公司的设备已经被中国芯片制造商长江存储采用,这也为三星电子和SK海力士测试相关设备提供了一定信心。若韩国芯片制造商在其国内工厂也采用中国设备,中国供应商被进一步纳入全球供应链,长期以来由美国、日本和欧洲企业主导的晶圆制造设备市场格局可能面临挑战。

德意志银行预计,中国半导体设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技盛美上海每家企业的2026年营收都将超过10亿美元。这些企业今年合计可能占据中国晶圆制造设备市场25%至30%的份额,若剔除光刻设备和量测设备,中国供应商市场份额甚至可能接近40%。

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