北京经开区发布AI4Chip专项政策，以AI赋能集成电路产业发展

2026-08-28 03:09:10 公司新闻 3

　　（来源：中国电子报）

　　转自：中国电子报

　　近日，北京经济技术开发区（以下简称“北京经开区”）正式发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》（以下简称“AI4Chip20条”）。“AI4Chip20条”以五大行动、20条重点任务为抓手，在北京亦庄全域人工智能之城战略引领下，聚力推进人工智能赋能集成电路产业跨越式发展的芯智协同。

　　所谓AI4Chip，即人工智能赋能集成电路，旨在将AI技术深度嵌入芯片设计、制造、封测、设备材料及产业生态全链条，以智能算法驱动工艺优化、以数据闭环加速研发迭代，从根本上重塑传统集成电路产业依赖人工经验与物理试错的发展模式。

　　面对这一技术变革浪潮，北京经开区选择主动破题、先行一步。“打造新质生产力典范区，必须下好AI与集成电路深度融合的先手棋。”北京经开区有关负责人表示，“我们将按照‘坚持AI原生筑基、全链阶跃发展、生态资源融通、安全自主可控’总体思路，加快构建‘根植AI原生，助推AI赋能’产业发展体系。”

　　“AI4Chip20条”聚焦AI原生全链赋能、“AI+智能设计”焕芯、“AI+制造封测”筑芯、“AI+设备材料”强芯、“AI+产业生态”育芯五大行动精准发力。

　　在AI原生全链赋能方面，聚焦搭建AI原生驱动的设计、制造封测、验证等创新体系，筑牢AI4Chip原创技术创新底座，以AI原生技术贯通集成电路全产业链。

　　在“AI+智能设计”焕芯方面，围绕AI芯片前沿架构攻关、设计全流程AI赋能、芯片全生命周期管理、芯片设计与制造封测智能化协同、智能体芯片设计助手构建等方面，全方位实现芯片设计环节AI深度渗透与降本增效。

　　在“AI+制造封测”筑芯方面，通过打造AI驱动的集成电路制造产线、智能封装技术体系、全流程智能化测试体系以及推动AI+半导体CIM系统全域布局，实现集成电路产线、封装、测试全流程智能化改造与工厂自动化能力升级。

　　在“AI+设备材料”强芯方面，依托数字孪生体系，运用AI边端盒子、边缘智能体及虚拟仿真等技术赋能半导体设备研发攻坚与效率提升、关键零部件自主优化与性能提升以及半导体材料工艺升级与研发创新，强化集成电路产业链关键配套支撑能力。

　　在“AI+产业生态”育芯方面，围绕专用算力建设、产业数据集搭建、垂类模型矩阵研发、行业标准制定、复合人才引育以及公共服务能力优化六大维度，完善AI赋能集成电路产业底层支撑体系，夯实全链条AI融合发展生态基础。

　　为确保各项任务落地见效，“AI4Chip 20条”明确了组织机制、政策保障和要素供给三方面内容。

　　北京经开区有关负责人表示：“在资金保障方面，我们争取国家专项资金支持，统筹用好市区两级政策和‘揭榜挂帅’项目支持，重点向AI4Chip领域倾斜，同时用好专项政策和‘算力券’‘模型券’等普惠性政策，支持经开区集成电路企业开展AI赋能器件工艺、关键设备、EDA工具及IP、先进封装、存储器等方向研发，创新数据共享、模型推广等扶持方式，降低企业AI赋能转型成本。同时，我们也将强化要素供给，统筹算力、模型、数据要素保障，集聚产业融合高端人才，引导金融机构创新信贷产品，助力企业推进AI赋能相关业务。”

　　作为首都高精尖产业主阵地，北京经开区已聚集超400家集成电路相关企业，产业规模超1300亿元，形成了以北方华创、中芯国际、长鑫集电为龙头，涵盖设计、制造封测、装备零部件等环节的集成电路全产业链。

　　根据“AI4Chip20条”目标蓝图，力争到2028年，经开区基本建成集成电路产业AI融合发展体系，培育3~5家具有国际影响力的AI4Chip生态型领军企业，形成10个以上具备行业推广能力的标杆应用，持续推动集成电路产业“AI原生”创新与“AI赋能”升级，构建“软硬互驱、芯智共生”的产业发展新范式。