2025深圳安博会:大公博创揽三奖 低空安防技术引国内外媒体聚焦
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9月10日,三大指数低开,存储、半导体开盘活跃。截至目前,半导体设备ETF招商(561980)拉升翻红,成份股雅克科技、有研新材涨超3%、2%,江丰电子、金海通、长川科技涨超1%,盛美上海、华海清科等多股跟涨。
资金面数据显示,近期市场横盘与调整期间资金持续半导体设备方向。截至最新,半导体设备ETF招商(561980)连续2日净流入4580万元,最近10个交易日8度净流入近2亿元。

消息面上,9月8日,海关总署公布8月进出口数据,显示出口增速再度“强上强”:8月我国出口4014亿美元、同比25.0%,在高增速的基础上再度上升。
其中,AI等高新技术产品8月出口增速抬升至56.9%,对总出口增速拉动明显。集成电路出口升至129.8%,较前值提升13.3%、拉动8月出口7.2%,在主要商品中排拉动率第一。

具体到半导体设备细分,9月8日,高盛发布中微公司最新报告、12个月目标价577元。按照9月8日收盘价336.01元计算,潜在上涨空间达到71.7%。
高盛指出,AI不是简单增加芯片数量,而是在推动芯片制造工艺不断向更先进的方向发展,这会进一步提升先进刻蚀、沉积等设备的需求。而中微公司作为国内刻蚀设备龙头,正在直接受益,并在9月举行的CSEAC2026推出四款新的沉积设备产品,覆盖3D存储和先进逻辑等需求。
目前第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC2026)于9月2日顺利闭幕,展会设有晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大展区,北方华创、中微公司、拓荆科技等国内设备龙头集中参展。
据渤海证券,展会集中验证国产设备产业化推进,产业重心由前道整机单点突破逐步向上游核心零部件、关键材料延伸。同时HBM、Chiplet等技术成为热点,带动封测设备增量需求。显示国内半导体产业链呈现国产化加速趋势。
展望后市,中信建投认为,近期长存招股书挂网,存储IPO继续推动,或可看好半导体设备下半年创新高。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备、与零部件环节结构性上移;全球设备景气周期持续确认,出海进程值得关注。
目前SEMI已上调预测,预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高,同比+23.2%。Q2全球半导体设备出货连续两季度刷新历史新高,预计增长势头将持续至2028年,总设备销售额有望实现连续五年增长。
资料显示,半导体设备ETF招商(561980)跟踪中证半导、设备材料含量高达80%,并同时布局寒武纪、海光信息、中芯国际三家算力芯片/晶圆制造龙头(20%占比)。截至上周五,该指数2020年来累涨422%,大幅领先半导体材料设备(302%)、科创芯片(270%)等同类指数,高弹性特征显著。
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